汇正财经：豆包出圈，解析字节的AI终端布局

近期在豆包亮眼表现的催化之下，市场对字节链的关注度显著提升，随着字节入局 AI 硬件，除云端外，字节端侧逻辑也得到强化，我们认为云厂商发力 AI 终端是产业发展的必然，增强用户粘性的同时，也为模型算力提供落脚点。

对 AI 发展之路的复盘：AI 终端的发展经历了由云到端、由 ToB 到 ToC 的 5 个阶段，当前我们处于以字节豆包为代表的互联网巨头引领的第五阶段。早期 AI 终端更多是品牌厂商引领，但由于大模型体验决定了用户的付费意愿，且部分互联网巨头如字节、百度甚至亲自下场开发硬件，因此我们认为互联网巨头将会在 AI 终端产业链中发挥更加重要的作用。

大模型千帆竞渡，字节豆包为何脱颖而出。尽管字节大模型起步晚，但后来居上，目前豆包 DAU 接近 900 万，位居 AI 应用全球第二、国内第一。我们认为字节的成功可以归结为以下四点：

①算力资源充足；

②大力投流买量；

③积极布局 AI 硬件，为豆包寻找 C 端应用场景；

④有私域数据可以继续大模型的 Scaling Law。以豆包为代表的 AI 产品不仅深刻改变着 AI 应用的行业格局，更推动着 AI 终端的变革。

AI 终端空间广阔，有望改变电子产业的增长曲线。我们看好 AI+智能终端的趋势，AI 将重构电子产业的成长，为智能硬件注入全新的活力，带来产品逻辑的深度变革，加速硬件的智能化、伴侣化趋势。无论是手机、PC、AIOT、可穿戴设备、汽车电子，都有重估值的潜力。

端云共振，数字芯片厂商有望高度受益于 AI 浪潮。AI 应用的落地需要硬件的承载，在此过程中成为行业领先者的重要“合作伙伴”至关重要，重要云厂商（谷歌、微软、Meta、字节、百度）+电子品牌厂商（苹果、华为、小米、特斯拉等）合作伙伴值得关注。零部件方面，我们认为 SoC 作为 AI 硬件的核心部分，重要性也愈加凸显，随着硬件形态快速创新，对核心 SoC 的能力要求将主要围绕连接+处理两个方向进化。

建议关注：

云厂商从模型训练、到 ASIC 算力建设、再至端侧应用落地，将全面引领 AI 产业发展。而当下的字节豆包热潮，也正是如此。后续云厂商的合作伙伴+端侧落地，将成为 2025 年AI 产业的主要事。

1、云端算力：（1）ASIC、（2）服务器、（3）AEC、（4）PCB、（5）散热、（6）电源。

2、端侧硬件：（1）品牌、（2）代工、（3）数字芯片、（4）存储芯片、（5）渠道配镜等。

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